贴装线设备

• 贴片机（Pick-and-Place Machine）：放置元器件到印刷电路板（PCB）上的机器。
• 回流焊炉（Reflow Oven）：通过加热熔化焊锡膏，将元器件永久性地固定在PCB上。
• 波峰焊机（Wave Soldering Machine）：将PCB浸入液态焊料中，以形成元器件与PCB之间的电气连接。
• 全自动光学检测（AOI）：使用相机和光学传感器检测PCB上的缺陷和组装错误。
• X射线检测（X-ray Inspection）：利用X射线穿透PCB，检查隐藏的缺陷，例如焊点空洞和连接不良。

测试线设备

• 功能测试机（Functional Tester）：对PCB进行功能测试，确保它们按照预期工作。
• 飞针测试机（Flying Probe Tester）：使用针脚连接到PCB上的测试点，进行电气测试。
• 老化室（Burn-in Chamber）：在受控环境下对PCB进行长时间的测试，以加速失效。
• 边界扫描测试（Boundary Scan Test）：使用内置的边界扫描寄存器，测试PCB上的内部连接和元器件。

其他设备

• PCB输送机：在生产线中传输PCB。
• 贴标机（Labeler）：在PCB上贴附标识和说明。
• 分板机（Panel Separator）：将组装后的PCB从面板中分离出来。
• 包装机（Packager）：将成品PCB包装起来。
• 材料仓库：存放PCB、元器件和其他材料。