SMT（表面贴装技术）生产工艺

1. 印刷锡膏

• 使用钢网或针筒将锡膏印刷到PCB焊盘上。
• 锡膏是一种用金属粉末（如锡和银）和助焊剂制成的胶状物质。

2. 贴片

• 使用贴片机将元件从托盘中拿起并放置到PCB上。
• 元件包括电阻器、电容器、集成电路（IC）和球栅阵列（BGA）。

3. 回流焊接

• 将PCB放入回流炉中进行加热，以熔化锡膏并形成永久性焊点。
• 回流炉采用受控的温度曲线，以优化焊料接头的质量。

4. 清洗

• 使用溶剂或水性清洗剂去除残留的锡膏、助焊剂和异物。
• 清洗过程对于确保可靠性和防止腐蚀至关重要。

5. 检查

• 使用自动光学检测（AOI）系统或人工检查PCB以检测缺陷。
• 缺陷可能包括焊点桥连、开路、短路和零件缺失。

6. 功能测试

• 对组装好的PCB进行功能测试，以验证其性能和是否符合设计要求。
• 测试可能包括电气检查、逻辑验证和软件编程。

7. 封装

• 将组装好的PCB封装在外壳或外壳中，以提供保护和环境密封。
• 封装材料可能包括塑料、金属或混合材料。

8. 最终检查

• 在最终装配和发货之前对PCB进行最终检查。
• 检查包括外观检查、功能测试和抽样检验。

SMT工艺的优点：

• 提高生产效率
• 增强可靠性
• 减少空间占用
• 降低生产成本
• 提高组装精密度