SMT（表面贴装技术）生产简单流程

1. 印刷锡膏

• 将助焊膏通过模板印刷到PCB焊盘上。

2. 贴装元件

• 使用贴片机将表面贴装元件（SMD）放置到印刷好的锡膏上。

3. 回流焊接

• 将PCB放置在回流炉中，通过受控加热过程熔化助焊膏，完成元件与PCB的焊接。

4. 检查

• 使用自动光学检测（AOI）或X射线检查设备检查焊接质量。

5. 清洗

• 清洗PCB以去除助焊剂残留。

6. 涂覆保护层

• 涂覆保形涂层以保护PCB免受环境影响。

7. 组装

• 根据需要将PCB组装到最终产品中。

重要提示：

• 流程中使用的设备和材料会根据具体应用而有所不同。
• 每个步骤需要严格的质量控制措施。
• 正确的工艺参数和操作员训练对于确保生产质量至关重要。