SMT 生产工艺流程

1. 设计和工程

• 创建 PCB 布局
• 选择和放置元件
• 生成和验证制造文件

2. 原材料接收和检验

• 检查 PCB 板、元件和耗材是否合格
• 确认物料号、数量和规格

3. PCB 制造

• 印刷电路板制造
• 贴片准备

4. 模板制作

• 创建贴装模板以准确放置元件

5. 钢网印刷

• 将焊膏印刷到 PCB 上

6. 元件贴装

• 使用贴装机将元件放置到 PCB 上

7. 回流焊

• 将 PCB 加热到一定温度以熔化焊膏并形成电子连接

8. 检

• 目视检查和自动光学检测 (AOI) 以识别缺陷

9. 清洗

• 清除焊膏残留物和助焊剂

10. 干燥

• 去除水分以防止腐蚀

11. 组装

• 将其他组件（例如连接器、外壳）组装到 PCB 上

12. 焊接

• 使用波峰焊或手工焊接连接组件

13. 测试

• 功能测试和老化测试以验证电路板的功能

14. 包装和运输

• 将成品电路板包装并运送给客户