SMT 生产线流程

1. 印刷锡膏 (SPI)

• 将锡膏通过钢网印刷到 PCB 上的焊盘上。
• 锡膏用作焊料，将组件固定在 PCB 上。

2. 元件贴装 (P&P)

• 将电子元件（例如电阻器、电容器和 IC）放置在 PCB 上的锡膏焊盘上。
• 使用贴片机或回流焊机来放置组件。

3. 回流焊 (R)

• 将 PCB 和组件暴露在高温下，使锡膏熔化并形成焊点。
• 回流焊炉使用热风或红外线加热组件。

4. 清洗（可选）

• 使用溶剂或水性溶液去除回流焊后留下的焊剂残留物。

5. 检查（I）

• 对组装好的 PCB 进行目检或自动化光学检测 (AOI)。
• 检查是否有缺少的元件、错误的放置或焊接缺陷。

6. 测试（T）

• 对组装好的 PCB 进行电气测试以验证其功能。
• 可能包括功能测试、边界扫描和飞针测试。

7. 涂层（可选）

• 对组装好的 PCB 涂上保护涂层，以防止腐蚀和环境因素。

8. 包装

• 将成品 PCB 包装以进行运输和储存。

额外步骤：

SMT 优化：

• 分析生产流程以识别并消除瓶颈和提高效率。

持续改进：

• 不断监控生产线以寻找改进领域，例如降低缺陷率或提高产量。

质量控制：

• 在每个生产阶段实施质量控制措施，以确保产品的质量和可靠性。

经验教训：

• 记录并分析生产过程中的问题和教训，以避免未来出现类似问题。