SMT生产流程

表面贴装技术 (SMT) 生产流程涉及将电子元件放置在印刷电路板 (PCB) 上并焊接它们。

流程步骤：

1. PCB 制造

• 创建带有电路图案和焊盘的空白 PCB。
• 清洁和预处理 PCB 以去除任何污染物。

2. 锡膏印刷

• 在 PCB 上的焊盘上涂抹锡膏，它是一种含有焊料颗粒的糊状物。
• 使用模板或丝网印刷机将焊膏精确放置。

3. 元件放置

• 将电子元件（电阻、电容、二极管、IC 等）放置在锡膏上的相应焊盘上。
• 使用贴片机高精度放置元件。

4. 焊膏回流

• 将 PCB 通过回流炉，以加热锡膏并形成焊点。
• 这会融化焊料并使元件与 PCB 永久连接。

5. 清洁

• 清除任何残留的焊膏残渣或助焊剂。
• 使用溶剂或水基溶液清洗 PCB。

6. 检查和测试

• 目视检查 PCB 以查找任何焊接缺陷或元件错位。
• 使用自动化光学检查 (AOI) 机器对元件放置和焊接质量进行更深入的检查。
• 进行功能测试以验证 PCB 的电气性能。

7. 涂层和封装

• 在 PCB 上涂上保护涂层以防止腐蚀和环境因素。
• 可能还需要对 PCB 进行封装以提供额外的物理保护。

详细讲解：

锡膏印刷：

锡膏是一种由锡、铅和其他金属制成的糊状物。它含有焊料颗粒，在加热时会融化并形成焊点。锡膏印刷过程使用模板或丝网印刷机将锡膏精确放置在 PCB 的焊盘上。

元件放置：

元件可以通过各种方法放置在锡膏上，包括：

• 贴片机：使用真空吸头或机械手将元件高速和高精度地放置。
• 手工放置：使用镊子或其他手动工具小心地放置元件。

焊膏回流：

焊膏回流是通过加热 PCB 以熔化锡膏的关键过程。这可以通过多种类型的回流炉来实现，例如：

• 对流回流炉：使用热空气将 PCB 加热。
• 红外回流炉：使用红外辐射将 PCB 加热。
• 蒸汽相回流炉：使用受控蒸汽环境将 PCB 加热。

回流过程中的温度曲线对于形成高质量的焊点至关重要。

清洁：

焊接后，必须清除任何残留的焊膏或助焊剂。这可以使用溶剂或水基溶液进行，以去除任何污染物并确保 PCB 的可靠性。

检查和测试：

在 SMT 生产的最后阶段，PCB 经过目视检查和功能测试。这包括：

• 目视检查：查找任何焊点缺陷、元件错位或其他物理异常。
• AOI 检查：使用自动化光学检查机器对元件放置和焊接质量进行更深入的检查。
• 功能测试：验证 PCB 的电气性能是否符合规范。