SMT 焊接不良的主要类型

• 虚焊： 焊点不足，会导致电气连接不良。
• 假焊： 焊点形成良好，但未与连接材料充分结合。
• 冷焊： 焊点未熔化，导致连接松动。
• 桥连： 焊料流到不应该连接的区域，导致短路。
• 锡珠： 焊料形成不规则的凸起，可能会造成短路或元件损坏。
• 黑垫： 焊垫表面未充分熔化，导致连接不良和潜在腐蚀。
• 浮球焊： 焊料形成球状体，未与元件或焊盘连接。

SMT 焊接不良的成因

锡膏相关：

• 锡膏老化或受潮
• 锡膏印刷厚度不当
• 锡膏助焊剂不足或过多

元件相关：

• 元件引脚氧化
• 元件引脚与焊盘对齐不良
• 元件尺寸或外形不合适

焊盘相关：

• 焊盘尺寸或形状不当
• 焊盘氧化或有异物
• 焊盘设计不良，导致锡流过少或过多

焊接工艺相关：

• 焊接温度或时间不合适
• 助焊剂不足或过多
• 再流炉气流过强或过弱
• 焊接后冷却不当

设备相关：

• 印刷机或贴片机的精度不佳
• 再流炉温度控制不当
• 助焊剂喷雾系统故障

其他因素：

• 板材质量不良（翘曲或厚度不均匀）
• 环境湿度或温度过高
• 操作员技能不足