SMT 组装生产工艺

1. 印刷锡膏

• 将锡膏印刷到 PCB 上，锡膏将在后续步骤中将元件固定到 PCB 上。

2. 元件放置

• 将元件使用拾取和放置机放置到 PCB 上，高精度机器确保精确放置。

3. 回流焊接

• PCB 通过高温回流炉，融化锡膏并形成永久的焊点，将元件固定到 PCB 上。

4. 清洗

• 用溶剂清洗 PCB 以去除助焊剂和其他残留物。

5. 检查与测试

• 通过目检、自动光学检测 (AOI) 或 X 射线检查，对组装的 PCB 进行检查。还可能进行功能测试，以验证电路的电气性能。

6. 涂覆保护层

• 在 PCB 上涂覆一层保护层，例如保形涂料或环氧树脂，以防止腐蚀和环境影响。

具体步骤可能因不同的 SMT 组装设施而异，但总体工艺流程通常如下：

1. 材料准备

• 接收 PCB、元件和锡膏等原材料。
• 检验原材料，确保符合规格。

2. 生产计划

• 创建生产计划，确定所需机器、人员和材料。

3. 机器设置

• 设置拾取和放置机、回流炉和其他设备的程序。

4. 生产

• 根据生产计划执行 SMT 组装流程。
• 实时监控流程，确保质量和生产率。

5. 成品组装

• 组装完成的 PCB，包括连接器、机壳或其他组件。

6. 最终检查和测试

• 对成品进行最终检查和测试，确保符合规格。

7. 包装和运输

• 将成品包装和运输到客户或下一阶段的组装。

通过严格遵循这些步骤并实施质量控制措施，制造商可以生产出高品质且可靠的 SMT 组装。