SMT 贴片操作步骤

1. 准备工作

• 确认贴片文件与 PCB 板一致，并已加载到贴片机中。
• 确保贴片机和工作区域干净无异物。
• 检查贴片机参数，如真空压板、压贴力等，是否设置正确。

2. 安装 PCB 板

• 将 PCB 板放置在贴片机的托盘上，确保定位准确。
• 使用真空吸嘴将 PCB 板固定在托盘上。

3. 上料

• 根据贴片单，将元器件装入贴片机的供料器。
• 确认供料器中的元器件数量充足。

4. 贴片

• 启动贴片程序，贴片机会自动将元器件拾取并贴放在 PCB 板上。
• 监控贴片过程中，及时处理贴片错误。

5. 检查贴片

• 贴片完成后，使用光学或 X 射线检测设备检查贴片质量。
• 检查元器件是否贴放准确、完整和无缺陷。

6. 回流焊

• 将贴放好元器件的 PCB 板放入回流焊炉中进行焊接。
• 回流焊温度曲线应根据锡膏和元器件的特性进行设定。

7. 清洗

• 回流焊完成后，使用溶剂或水基清洁剂对 PCB 板进行清洗。
• 清洗后使用压缩空气将 PCB 板吹干。

8. 检验

• 对清洗后的 PCB 板进行最终检验，确认所有元器件已正确焊接并无缺陷。
• 如发现缺陷，进行返修或更换元器件。

注意事项

• 始终佩戴防静电装备，防止静电损坏元器件。
• 操作贴片机时，遵循安全操作规程，确保人身安全。
• 定期维护贴片机，保证其正常运行。
• 使用高质量的锡膏和元器件，提高贴片质量和可靠性。