SMT 贴片工艺详解

1. 工艺流程

• 锡膏印刷
• 贴片
• 回流焊
• 检测

2. 锡膏印刷

• 使用钢网将锡膏印刷到电路板上。
• 锡膏是一粘稠的混合物，由焊料粒子、松香和助焊剂组成。
• 印刷的厚度和图案对于元件的正确焊接到电路板至关重要。

3. 贴片

• 使用贴片机将元件放置在锡膏上。
• 贴片机使用真空吸管从托盘或卷带中拾取元件。
• 元件被精确定位并放置到电路板上。

4. 回流焊

• 将电路板加热到高于锡膏熔点的温度。
• 锡膏熔化并形成焊点，将元件焊接到电路板上。
• 回流曲线（温度和时间的变化）对于确保良好的焊点至关重要。

5. 检测

• 通过目视检查、X 射线检查和自动化光学检查 (AOI) 对焊点进行检查。
• 检测错误的焊点、错位的元件和锡膏桥接。

6. 过程控制

• SMT 贴片工艺受到严格的过程控制，以确保产品质量。
• 关键参数，例如锡膏印刷厚度、贴片精度和回流温度，受到密切监控。
• 定期校准设备并对操作员进行培训。

7. 优势

• 高精度和重复性
• 高生产速率
• 减少手动操作
• 提高产品质量和可靠性

8. 应用

• SMT 贴片工艺广泛用于制造电子产品，包括：
• 智能手机
• 笔记本电脑
• 电视
• 汽车电子元件
• 医疗设备