印刷电路板 (PCB) 缺陷

• 焊盘不湿润：焊盘表面氧化或受污染，导致焊料无法与PCB粘合。
• 焊料球：焊膏量过多或PCB表面不平整，导致焊料球形成。
• 桥接：焊料在相邻焊盘之间形成桥梁，造成短路。
• 开路：焊料无法连接相邻焊盘，导致开路。
• 偏移：元件放置不准确，导致焊料连接不良或损坏。
• 翘曲：PCB因热应力而翘曲，导致元件焊接不良。

元件缺陷

• 尺寸错误：元件尺寸不符合规格，导致放置或焊接不良。
• 引脚弯曲：元件引脚弯曲，导致焊接不良或损坏。
• 引线过长：元件引线过长，导致短路或接触不良。
• 极性错误：元件极性放置错误，导致电路功能不良。

焊膏缺陷

• 焊膏挤出：焊膏从元件引脚下挤出，导致短路或接触不良。
• 焊膏量不足：焊膏量不足，导致焊料连接不良。
• 焊膏孔洞：焊膏中存在孔洞，导致焊料连接不良。
• 焊膏流动性差：焊膏粘度太高，导致难以流动并形成良好的焊接连接。

回流炉缺陷

• 温度曲线不当：回流温度曲线不符合元件要求，导致焊料焊接不良或损坏。
• 热分布不均：回流炉内温度分布不均匀，导致元件焊接不一致。
• 冷却太快：回流后冷却太快，导致焊料熔化不完全或发生应力开裂。

其他因素

• 设备故障：SMT设备故障，如送料机精度差或贴片机压力不均，导致元件放置或焊接不良。
• 操作员错误：操作员错误，如元件放置不当或回流炉操作不当，导致缺陷。
• 环境因素：湿度、温度或振动等环境因素影响焊接质量。