元件偏移

• 元件相对于焊盘放置错误，导致电信号或热应力问题。

元件缺失

• 元件没有正确贴装或在回流焊接过程中脱落。

虚焊

• 焊料未完全熔化或润湿焊盘，导致元件与板子的接触不良。

焊锡桥接

• 焊料连接了不该连接的焊盘，导致短路或其他问题。

气孔

• 焊料中存在气泡，导致元件接触不良或热应力开裂。

桥接

• 焊点连接形成短路路径，导致电气故障。

元件极性错误

• 极性敏感元件（如电解电容器或二极管）安装反向，导致性能下降或损坏。

元件损坏

• 元件在贴装过程中因过热、机械压力或静电放电而损坏。

锡珠

• 多余的焊料形成锡珠，可能造成短路或可靠性问题。

开裂

• 焊点或焊料连接处发生裂纹，导致电气接触不良。

翘曲

• 电路板因不均匀的热应力而翘曲，可能导致元件受损或接触不良。