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smt贴片常见的品质问题

时间:2024-12-31 11:59:19 来源:PCBA 点击:0

焊点品质问题

  • 缺焊/假焊: 焊料不足,导致零件与焊盘之间无法牢固连接。
  • 虚焊: 焊料熔化不完全,导致焊点松散或断裂。
  • 桥接: 焊料过多,连接两个或多个不应该连接的焊盘。
  • 翘脚: 零件的一侧抬起,导致焊点不完全。
  • 墓碑化: 零件垂直于PCB表面,焊点不完全。

零件放置问题

smt贴片常见的品质问题

  • 偏移: 零件相对于焊盘的位置不正确。
  • 倾斜: 零件相对于PCB表面倾斜。
  • 旋转: 零件相对于正确的方向旋转。
  • 反装: 零件倒置安装。
  • 遗漏: PCB上缺少零件。

其他品质问题

  • 污染: PCB表面、零件或焊料上存在异物。
  • 部件损坏: 零件在组装过程中受损。
  • 焊膏印刷不良: 焊膏印刷不均匀或厚度不正确。
  • 热风焊不良: 温度或时间控制不当,导致焊点不良。
  • 设计缺陷: PCB设计或零件选择不当,导致组装问题。

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