SMT 贴片加工流程

1. 物料准备

• 收集所需元器件、电路板、焊膏等材料。
• 检查元器件的型号、数量和质量。
• 准备电路板，确保表面干净、无氧化物。

2. 锡膏印刷

• 将焊膏通过钢网印刷到电路板上。
• 确保锡膏厚度均匀，焊点位置准确。

3. 元器件贴装

• 使用贴片机将元器件贴装到电路板上。
• 确保元器件放置准确、方向正确。

4. 回流焊

• 将电路板放入回流炉中，加热到预定的温度。
• 焊膏熔化，元器件与电路板形成永久连接。

5. 清洗

• 清洗电路板以去除残留的助焊剂和其他杂质。
• 使用溶剂或水性清洁剂。

6. 检测

• 对电路板进行自动光学检测（AOI）或X光检测。
• 检查焊点的质量和元器件的放置情况。

7. 维修

• 修理检测中发现的缺陷。
• 使用手工焊接、返工站或BGA返工台进行维修。

8. 组装

• 组装电路板和其他组件形成最终产品。

9. 测试

• 对最终产品进行功能测试。
• 检查产品的性能和可靠性。

10. 包装和运输

• 将产品适当包装并运输到客户。