logoPCB生产的基本流程
1. 设计和布局
- 创建电路设计，指定元器件放置和布线。
- 使用计算机辅助设计 (CAD) 软件优化布局，确保功能和可制造性。
2. 光刻
- 在铜箔覆层基板上涂覆感光阻焊剂。
- 将电路设计图案转移到阻焊剂上，使用紫外线光刻机。
- 显影阻焊剂，去除未曝光区域，露出铜箔。
3. 电镀和蚀刻
- 在暴露的铜箔上电镀一层锡铅合金或无铅替代品。
- 蚀刻掉未被镀层的铜箔，形成电路痕迹。
- 去除锡铅合金或无铅替代品。
4. 丝网印刷
- 使用丝网模板在阻焊剂上印刷字符、标记和元器件指示符。
- 烘烤阻焊剂，使其固化。
5. 元器件组装
- 将表面贴装和插入式元器件安装到 PCB 上。
- 使用回流焊或波峰焊将元器件焊接到位。
6. 组装检验
- 检查组装好的 PCB 是否已正确安装元器件且没有缺陷。
- 执行功能测试以验证 PCB 的功能性。
7. 涂覆
- 涂抹透明或有色保护涂层，以保护 PCB 免受环境因素影响。
8. 终检
- 对已组装的 PCB 进行最终检查，包括目视检查、电气测试和功能验证。
9. 包装和运输
- 小心包装 PCB，以防止运输过程中损坏。
- 将 PCB 发送给客户或用于进一步组装。
