logoPCB 生产的八大流程：
1. 设计：使用计算机辅助设计 (CAD) 软件创建 PCB 布局和原理图。
2. 光绘：将 CAD 文件转换成光绘文件，然后用光线在光敏胶板（PCB 板的原始材料）上曝光。
3. 显影：去除光敏胶板上的未曝光区域，露出铜迹线。
4. 蚀刻：将 PCB 板浸入蚀刻溶液中，以去除露出的铜，从而形成所需的迹线图案。
5. 钻孔：在 PCB 板上钻出用于安装元件和连接导线的孔。
6. 镀铜：在 PCB 板的表面电镀一层薄薄的铜，以保护它免受氧化和改善其导电性。
7. 阻焊: 将阻焊层（一种耐热的聚合物）涂覆在 PCB 板上，以隔离导线并保护它们免受短路。
8. 丝印：在 PCB 板上丝印元件参考编号、功能标识和其他信息。
