PCB 生产工艺流程

1. 板材准备

• 选择合适的板材厚度和材料。
• 清洗板材表面去除氧化物和杂质。

2. 布线

• 根据设计图纸，在板材上钻孔和刻蚀铜箔形成电路导线。
• 检查布线是否准确无误。

3. 压合

• 将铜箔表面涂覆抗氧化剂。
• 在布线板和基板之间涂抹压合胶。
• 将板材压合在一起，形成永久性粘合。

4. 钻孔

• 在指定位置钻孔，以便插入电子元器件的引脚。
• 去除钻孔过程中产生的孔渣和毛刺。

5. 电镀

• 在裸露的铜表面电镀一层锡铅合金，以防止氧化和提供焊接性。
• 电镀厚度和成分根据具体要求而定。

6. 丝印

• 在 PCB 表面丝印元件标记、参考编号和指示信息。
• 使用阻焊剂材料覆盖不需要电镀的区域。

7. 阻焊

• 通过加热或紫外线照射固化阻焊剂。
• 形成一层保护性涂层，防止焊锡短路和腐蚀。

8. 表面处理

• 在阻焊剂表面涂覆保护性涂层，例如 OSP、ENIG 或 Immersion Sn。
• 这些涂层增强耐腐蚀性、可焊性和电气性能。

9. 组件安装

• 使用焊锡膏将电子元器件安装到 PCB 上。
• 通过回流焊或波峰焊工艺将元件永久固定。

10. 检查和测试

• 使用目视检查、自动光学检测 (AOI) 和电气测试对 PCB 进行质量控制。
• 确保所有元件正确安装且功能正常。

11. 修复

• 识别和修复任何制造缺陷或测试故障。
• 使用重新焊接、返工或更换元件等技术。

12. 切割

• 根据设计要求将 PCB 切割成单个单元。
• 使用 V 形槽刀或激光切割等方法。

13. 包装

• 将 PCB 包装在防静电袋或包装盒中以保护其免受损坏。
• 附上标签和文档，注明产品信息和质量保障。