PCB 生产步骤：

1. 设计：

• 使用专用软件设计 PCB 布局和原理图。
• 定义铜层、孔、元件放置等参数。

2. 光绘：

• 将 PCB 设计传输到光绘机。
• 光绘机将光线照射到覆有光敏材料的铜板坯上，形成设计图案。

3. 显影：

• 将铜板坯浸入显影溶液中。
• 光敏材料从曝光区域剥落，露出铜。

4. 电镀：

• 在显影后的铜表面上电镀一层铜，增加导电性。

5. 蚀刻：

• 将铜板坯浸入蚀刻溶液中。
• 蚀刻溶液溶解掉未电镀的铜，形成所需的电路图案。

6. 剥离光阻：

• 去除光绘过程中使用的光敏材料。

7. 钻孔：

• 在 PCB 中钻出用于安装元件的孔。

8. 电镀通孔：

• 在孔壁上电镀铜，形成导电通路。

9. 组装：

• 将元件安装到 PCB 上。
• 进行焊接或其他连接方法。

10. 测试：

• 使用电气测试仪器检查 PCB 是否正常工作。
• 检测短路、开路和其他故障。

11. 丝印：

• 在 PCB 表面印刷标记、参考编号和其他信息。

12. 表面处理：

• 使用化学药剂或涂料对 PCB 表面进行处理，以防止氧化或腐蚀。

13. 检验：

• 对成品 PCB 进行最终检查，确保符合规格。

14. 包装和运输：

• 将 PCB 包装好，并运输至客户。