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    pcb生产流程简介

    时间:2024-10-21 12:29:00 来源:PCBA 点击:0

    PCB 生产流程简介

    1. 设计

    pcb生产流程简介

    • 设计电路原理图和 PCB 布局。
    • 使用计算机辅助设计 (CAD) 软件创建设计文件。

    2. 制版

    • 将设计文件转换成光致阻剂层。
    • 使用光刻将电路图案转移到铜板上。

    3. 蚀刻

    • 使用腐蚀剂去除多余的铜,留下设计的电路图案。

    4. 钻孔

    • 在 PCB 上钻孔,以便安装组件。

    5. 镀锡

    • 在裸露的铜轨上镀一层锡,以防止氧化和提高导电性。

    6. 丝印

    • 在 PCB 上丝印标识、参考名称和符号。

    7. 组装

    • 将元件(如电阻器、电容器和集成电路)焊接到 PCB 上。
    • 使用锡焊或回流焊技术。

    8. 测试

    • 对组装好的 PCB 进行功能测试,以确保其符合设计规范。
    • 使用自动化测试设备或手动测试方法。

    9. 清洗

    • 去除焊剂残留物和组装过程中产生的任何碎屑。
    • 使用超声波清洗或其他清洁方法。

    10. 涂层(可选)

    • 在 PCB 上涂上保护层,以防止腐蚀和潮湿。
    • 使用阻焊剂、聚氨酯或环氧树脂。

    11. 包装

    • 将成品 PCB 包装在防静电袋或其他保护性容器中。
    • 确保 PCB 在运输和存储过程中免受损坏。
    
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