PCB 生产流程简介

1. 设计

• 设计电路原理图和 PCB 布局。
• 使用计算机辅助设计 (CAD) 软件创建设计文件。

2. 制版

• 将设计文件转换成光致阻剂层。
• 使用光刻将电路图案转移到铜板上。

3. 蚀刻

• 使用腐蚀剂去除多余的铜，留下设计的电路图案。

4. 钻孔

• 在 PCB 上钻孔，以便安装组件。

5. 镀锡

• 在裸露的铜轨上镀一层锡，以防止氧化和提高导电性。

6. 丝印

• 在 PCB 上丝印标识、参考名称和符号。

7. 组装

• 将元件（如电阻器、电容器和集成电路）焊接到 PCB 上。
• 使用锡焊或回流焊技术。

8. 测试

• 对组装好的 PCB 进行功能测试，以确保其符合设计规范。
• 使用自动化测试设备或手动测试方法。

9. 清洗

• 去除焊剂残留物和组装过程中产生的任何碎屑。
• 使用超声波清洗或其他清洁方法。

10. 涂层（可选）

• 在 PCB 上涂上保护层，以防止腐蚀和潮湿。
• 使用阻焊剂、聚氨酯或环氧树脂。

11. 包装

• 将成品 PCB 包装在防静电袋或其他保护性容器中。
• 确保 PCB 在运输和存储过程中免受损坏。