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pcb焊盘设计标准

时间:2024-10-19 12:35:04 来源:PCBA 点击:0

PCB 焊盘设计标准

目的:确保 PCB 焊接可靠性和可制造性

pcb焊盘设计标准

尺寸:

  • 焊盘直径应大于等于引脚直径的 1.5 倍。
  • 对于细间距引脚,焊盘直径应考虑引脚间距和焊膏打印公差。

形状:

  • 焊盘应为圆形或椭圆形,以最大化焊料润湿面积。
  • 对于 BGA 焊盘,建议使用圆形或正方形焊盘,以减少焊料桥连。

间距:

  • 焊盘之间的间距应足够,以避免焊料桥连。
  • 对于细间距引脚,建议焊盘间距为引脚间距的 2-3 倍。

形状比:

  • 焊盘的形状比(直径/高度)应在 0.5-1.0 之间。
  • 较高的形状比有助于焊料润湿,而较低的形状比有助于防止焊料流动。

表面光洁度:

  • 焊盘表面应光滑,无毛刺或氧化物。
  • 化学镀镍金(ENIG)或化学镀锡(HASL)等涂层可以改善焊盘润湿性。

焊膏印刷:

  • 焊盘的尺寸和形状应与焊膏模板相匹配。
  • 焊膏印刷厚度应在 0.05-0.15 毫米之间。

孔径比:

  • 焊盘孔径比(焊盘内径/焊盘外径)应在 0.5-0.7 之间。
  • 较高的孔径比有助于焊料流动,而较低的孔径比有助于防止焊料桥连。

其他注意事项:

  • 对于高电流引脚,焊盘直径应更大,以处理更高的电流。
  • 对于热敏感元件,焊盘应带有散热孔或散热器。
  • 对于覆膜孔,焊盘应延伸到覆膜孔边缘,以确保良好的电气连接。
  • 遵循 IPC-7351 和 IPC-A-610 等行业标准,以确保最佳实践。

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