PCB 焊盘设计标准

目的：确保 PCB 焊接可靠性和可制造性

尺寸：

• 焊盘直径应大于等于引脚直径的 1.5 倍。
• 对于细间距引脚，焊盘直径应考虑引脚间距和焊膏打印公差。

形状：

• 焊盘应为圆形或椭圆形，以最大化焊料润湿面积。
• 对于 BGA 焊盘，建议使用圆形或正方形焊盘，以减少焊料桥连。

间距：

• 焊盘之间的间距应足够，以避免焊料桥连。
• 对于细间距引脚，建议焊盘间距为引脚间距的 2-3 倍。

形状比：

• 焊盘的形状比（直径/高度）应在 0.5-1.0 之间。
• 较高的形状比有助于焊料润湿，而较低的形状比有助于防止焊料流动。

表面光洁度：

• 焊盘表面应光滑，无毛刺或氧化物。
• 化学镀镍金（ENIG）或化学镀锡（HASL）等涂层可以改善焊盘润湿性。

焊膏印刷：

• 焊盘的尺寸和形状应与焊膏模板相匹配。
• 焊膏印刷厚度应在 0.05-0.15 毫米之间。

孔径比：

• 焊盘孔径比（焊盘内径/焊盘外径）应在 0.5-0.7 之间。
• 较高的孔径比有助于焊料流动，而较低的孔径比有助于防止焊料桥连。

其他注意事项：

• 对于高电流引脚，焊盘直径应更大，以处理更高的电流。
• 对于热敏感元件，焊盘应带有散热孔或散热器。
• 对于覆膜孔，焊盘应延伸到覆膜孔边缘，以确保良好的电气连接。
• 遵循 IPC-7351 和 IPC-A-610 等行业标准，以确保最佳实践。