PCB 焊盘设计标准

焊盘尺寸

• 焊盘直径：焊盘直径应比元件引脚直径大 0.25 - 0.5 mm。
• 焊盘厚度：焊盘厚度通常为 35-70 µm。

焊盘形状

• 圆形：通用形状，适合大多数元件。
• 正方形：适合贴片元件，可提供更好的定位和稳定性。
• 长方形：适合连接器和边缘安装元件。

焊盘间距

• 焊盘间距：相邻焊盘之间的最小间距。
• 焊盘间距应至少比焊盘直径大 0.5 - 1 mm。

过孔焊盘

• 过孔焊盘：连接到过孔的焊盘。
• 过孔焊盘直径应比过孔直径大 0.25 - 0.5 mm。

电气要求

• 导电性：焊盘必须具有良好的导电性，通常使用镀锡或镀金。
• 表面粗糙度：焊盘表面应粗糙，以增强与焊料的粘合。

机械要求

• 机械强度：焊盘必须具有足够的机械强度，以承受元件的重量和焊接应力。
• 抗氧化：焊盘应耐氧化，以防止腐蚀和失效。

其他注意事项

• 焊盘定位：焊盘应准确放置在元件引脚或过孔上，以确保正确的焊接。
• 焊膏沉积：焊盘应设计成能够沉积足够的焊膏，以形成牢固的焊接连接。
• 避免毛刺：焊盘边缘应平滑无毛刺，以防止短路。
• 焊点检查：焊盘设计应允许目视或自动光学检查 (AOI) 轻松检查焊接质量。

遵循这些标准将有助于设计出可靠且可制造的 PCB 焊盘，从而确保最佳的电气和机械性能。