PCB 焊盘直径设置

PCB 焊盘直径取决于以下因素：

• 元件引脚尺寸： 焊盘的直径应比元件引脚稍大，以确保接触充分。
• 焊料尺寸： 焊料的直径也影响焊盘尺寸。较大的焊料需要更大的焊盘。
• 可靠性要求： 对于高可靠性应用，可能需要使用更大的焊盘以增强焊点强度。
• PCB 材料： 不同 PCB 材料的焊盘设计规则可能有所不同。

一般准则：

• 对于引脚直径小于或等于 0.65 毫米的元件，焊盘直径通常为引脚直径的 1.5 倍。
• 对于引脚直径大于 0.65 毫米的元件，焊盘直径通常为引脚直径的 1.8 倍。
• 对于大电流应用，焊盘直径可能会更大，例如引脚直径的 2.5 倍。

示例：

• 对于 0.5 毫米直径的元件引脚，焊盘直径通常为 0.5 毫米 x 1.5 = 0.75 毫米。
• 对于 0.8 毫米直径的元件引脚，焊盘直径通常为 0.8 毫米 x 1.8 = 1.44 毫米。

其他注意事项：

• 焊盘之间的间距也需要考虑。通常，焊盘之间的间距应至少为焊盘直径或焊盘边缘间距（Dead Zone）的 2 倍。
• 对于 BGA 和 QFN 等特殊元件，通常使用无铅焊料和不同类型的焊盘形状。请参阅元件制造商的建议。
• 对于过孔连接的元件，焊盘直径应大于孔径，以确保充分接触。

工具：

PCB 设计软件通常提供工具来自动计算和设置焊盘直径。这些工具基于行业标准和元件库信息。