焊盘尺寸设计尺寸参考：

尺寸因素：

• 器件尺寸和引脚间距
• 焊料类型和量
• 印刷电路板 (PCB) 厚度和材料
• 加工公差

常用焊盘直径：

• 0402、0603、0805: 0.65 - 0.75 mm
• 1206、1210: 0.85 - 0.95 mm
• SOP、SOIC: 0.9 - 1.1 mm
• QFN、BGA: 根据器件数据手册

环绕焊盘的间距：

• 0402、0603、0805: 0.2 - 0.3 mm
• 1206、1210: 0.4 - 0.5 mm
• SOP、SOIC: 0.5 - 0.7 mm
• QFN、BGA: 根据器件数据手册

焊盘与阻焊剂环绕尺寸：

• 0.1 - 0.2 mm

其他注意事项：

• 对于高电流器件，使用更大直径的焊盘以承受更大的电流。
• 对于高频器件，使用更小的焊盘以减少寄生电感。
• 对于表面贴装器件，焊盘应稍大并带有倾斜角度，以改善焊接性。
• 对于通孔器件，焊盘应具有较大的尺寸和特殊的形状，例如泪滴或椭圆形。
• 在对齐器件时使用对齐孔或标记，以确保准确的放置。
• 参考器件数据手册和制造商建议，以了解特定器件的最佳焊盘尺寸。