PCB 制作的基本工艺流程

1. 布局和布线

• 使用电子设计自动化 (EDA) 软件创建电路图和 PCB 布局。
• 根据电路功能和尺寸设计 PCB 布局。
• 布线电路，连接组件。

2. 制造

2.1. 印刷电路板 (PCB) 制造

• 使用光刻工艺将电路图转移到铜覆层板上。
• 使用蚀刻剂去除未曝光的铜，形成电路线和焊盘。

2.2. 元件贴装

• 使用自动贴片机或手工贴装将电子元件放置在 PCB 上。
• 使用焊膏或焊料将元件焊接在适当位置。

3. 检验

• 使用光学检测或 X 射线检测检查焊接质量和电路连通性。
• 进行功能测试，验证电路是否按照预期工作。

4. 组装

• 将 PCB 与其他组件（例如外壳、连接器）组装在一起。
• 进行最终组装和测试。

5. 表面处理

• 为保护铜和焊料表面并提高耐腐蚀性而应用表面处理。
• 常见的表面处理包括：沉金、化学镀锡或热风整平镀镍金 (HASL)。

步骤的详细说明：

1. 布局和布线

• 电路图：根据电气原理图创建电路图，显示组件和连接。
• 布局：使用 EDA 软件放置组件并布置电路线，以优化空间利用率和信号完整性。
• 布线：使用 EDA 软件自动或手动连接组件，创建网络和总线。

2. 制造

2.1. PCB 制造

• 光刻：在光敏膜上复制电路图，然后使用紫外线曝光。
• 蚀刻：将未曝光的铜蚀刻掉，露出电路线和焊盘。

2.2. 元件贴装

• 自动贴片机：使用高速贴片机精确放置表面贴装元件 (SMT)。
• 手工贴装：对于较大的元件或需要特殊处理的元件，使用手工贴装。

3. 检验

• 光学检测：使用机器视觉系统检查焊点质量和电路连通性。
• X 射线检测：使用 X 射线成像检查内部连接和元件缺陷。
• 功能测试：使用测试设备验证电路是否按预期工作。

4. 组装

• 将 PCB 安装到外壳或其他组件上。
• 连接外围设备，例如连接器和显示器。

5. 表面处理

• 沉金：在铜表面沉积一层金，提供更好的导电性和耐腐蚀性。
• 化学镀锡：在铜表面沉积一层锡，提供保护和改善可焊性。
• HASL：使用热风整平镀上镍和金，提供耐腐蚀性和美观性。