PCB 制作过程

1. 设计

• 使用 PCB 设计软件创建原理图和 PCB 布局。
• 确定电路元件、走线、层数和尺寸。

2. 制版

• 使用光刻法将电路图案转移到覆铜板上。
• 通过紫外线曝光、显影和蚀刻步骤，从覆铜板上移除不需要的铜。

3. 钻孔

• 在 PCB 上钻出元件引脚和过孔。

4. 沉铜

• 在 PCB 上沉积一层薄铜，通过化学电镀或电镀工艺。

5. 表面处理

• 为 PCB 表面提供保护层，防止氧化和腐蚀。常见的方法包括：
• 镀锡
• 镀金
• 有机保护层

6. 阻焊

• 在电路走线和焊盘上应用阻焊剂，阻止焊料熔化到不需要的位置。

7. 丝印

• 在 PCB 上打印元件名称、参考设计器和制造信息。

8. 组装

• 将元件放置在 PCB 上，并在焊盘上焊接。

9. 测试

• 使用自动光学检测 (AOI)、功能测试或其他方法对组装好的 PCB 进行测试。

10. 涂层

• 可选步骤，在 PCB 上涂覆防护涂层，提供额外的保护和防潮性。

PCB 制作的设备和材料

• PCB 设计软件
• 制版机
• 钻孔机
• 电镀设备
• 阻焊设备
• 丝印机
• 组装设备
• 测试设备
• 覆铜板
• 电路元件
• 焊料
• 助焊剂
• 表面处理材料
• 阻焊剂

PCB 制作的类型

• 单面板 (SSB)：仅有一层铜层。
• 双面板 (DSB)：有两层铜层。
• 多层板 (MLB)：有三层或更多铜层。

PCB 制作的应用

• 电子产品
• 汽车产业
• 医疗器械
• 通信设备
• 工业自动化