PCB 切片分析

PCB 切片分析是一种非破坏性测试方法，用于检查印刷电路板 (PCB) 内部结构和元件连接性。涉及以下步骤：

• 切片：使用精密切割器仔细切开 PCB。
• 装载：将 PCB 切片安装在显微镜载物台上。
• 显微检查：使用光学显微镜或扫描电子显微镜 (SEM) 检查切片的内部结构。

判定

PCB 切片分析用于评估：

内部结构：

• 层数和厚度
• 铜轨迹的宽度和间距
• 孔洞的尺寸和位置

元件连接性：

• 引脚间连接性
• 元件与 PCB 之间的焊点质量
• 元件引脚与铜轨迹之间的连接

缺陷和故障：

• 蚀刻不当
• 焊点冷焊或虚焊
• 元件故障或损坏
• 孔洞偏移或堵塞

分析结果的解释

切片分析结果将与已知的良好标准进行比较。任何偏差可能表明存在缺陷或故障，这可能导致 PCB 功能不佳。

缺陷的分类

根据严重程度，缺陷可分类为：

• 关键缺陷：可能导致 PCB 失效或无法使用。
• 主要缺陷：可能影响 PCB 功能或可靠性。
• 次要缺陷：不太可能影响 PCB 功能或可靠性。

corrective action

根据分析结果，可以采取更正措施，例如：

• 修改设计以消除缺陷
• 改善制造工艺
• 更换有故障的元件

优点

PCB 切片分析的优点包括：

• 非破坏性测试
• 提供 PCB 内部结构的详细视图
• 帮助识别缺陷和故障
• 有助于进行故障排除和过程改进

局限性

PCB 切片分析的局限性包括：

• 仅能检查切片区域
• 无法检测所有类型的缺陷
• 可能需要特定的设备和专业知识