PCB 关键材料评估

导电材料

• 铜箔：最常用的导电材料，具有高导电性、延展性和可焊性。
• 铝箔：重量轻、成本低，但导电性较差。
• 银浆：高导电性，用于高频电路和 RF 应用。
• 金：高导电性、耐腐蚀性和可焊性，用于触点和镀层。

介电材料

• FR-4：玻璃纤维增强的环氧树脂，标准 PCB 材料，提供良好的绝缘性、强度和耐热性。
• 聚酰亚胺：热稳定性高、阻燃性好，用于高频和柔性电路。
• Rogers：高频层压板，具有低介电常数和损耗因数。
• 高 Tg 材料：热稳定性高，用于高温应用。

覆铜层压板 (CCL)

• 核心：绝缘基材，如 FR-4 或聚酰亚胺。
• 预浸料：铜箔附着在核心上的树脂。
• 铜箔：导电层，厚度可变。

其他关键材料

• 焊料掩膜：保护未焊接区域免受焊料影响。
• 阻焊层：防止电流在不需要的路径中流动。
• 丝印油墨：用于标记 PCB 上的元件和标识。
• 表面处理：保护 PCB 表面免受腐蚀和氧化。

评估标准

评估 PCB 关键材料时，应考虑以下标准：

• 电气性能：导电性、介电常数、损耗因数。
• 机械性能：强度、刚性、韧性。
• 热性能：热稳定性、耐热性。
• 化学性能：耐腐蚀性、耐氧化性。
• 制造性：可焊性、钻孔性、层压性。
• 环境合规性：符合 RoHS 和 REACH 等法规。
• 成本：材料和加工成本。

选择过程

选择 PCB 关键材料时，应考虑以下因素：

• 电路要求：电路类型、频率、电压、电流。
• 环境条件：温度、湿度、化学物质。
• 制造限制：设备能力、工艺参数。
• 成本限制：预算和批量要求。

通过仔细评估材料并考虑这些因素，工程师可以为特定 PCB 应用选择最佳的关键材料。