PCB 制作工艺流程

1. 设计

• 创建电路原理图并进行仿真
• 设计 PCB 布局
• 生成 Gerber 文件和钻孔文件

2. 材料准备

• 选择基材（例如 FR4、聚酰亚胺）
• 获得铜箔
• 切割基材成所需的尺寸

3. 表面处理

• 清洁基材去除油脂和氧化物
• 涂覆粘接剂
• 蚀刻铜箔去除不必要的铜

4. 钻孔

• 根据 Gerber 文件钻出组件引脚、安装孔和过孔

5. 电镀

• 通过电镀在铜轨和过孔表面沉积一层金属，通常为镍和金
• 这可提高导电性和耐腐蚀性

6. 丝印

• 根据 Gerber 文件在 PCB 表面上印刷标识、文本和符号
• 这为识别组件和接线提供指示

7. 贴装元件

• 使用回流焊或波峰焊将表面贴装元件 (SMT) 安装到 PCB 上
• 将通孔元件使用穿孔安装到 PCB 上

8. 检查和测试

• 目视检查 PCB 是否存在缺陷
• 使用自动光学检查 (AOI) 机进行自动化检查
• 进行功能测试以验证 PCB 的电气性能

9. 组装

• 将 PCB 装配到外壳或其他组件中
• 连接所需的电缆或连接器

10. 质量控制

• 进行最终检查和测试以确保 PCB 符合规格
• 记录生产数据以进行统计过程控制 (SPC)