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smt贴片推力国家标准

时间:2025-01-01 11:57:01 来源:PCBA 点击:0

中华人民共和国国家标准 GB/T 25711-2010

表面贴装技术 推力测试方法

smt贴片推力国家标准

1 范围

本标准规定了表面贴装技术(SMT)中元器件在规定条件下推力测试方法。本标准适用于贴装在PCB或衬垫板上,推力载荷作用垂直于元器件底面的电子元器件。

2 规范性引用文件

下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,其随后所有修改单(不包括勘误的内容)或修订版本均不适用于本文件,然而,鼓励根据本文件达成协议的各方研究是否可以使用这些修改单或修订版本。未注日期的引用文件,其最新版本适用于本文件。

GB/T 2828.1 电子设备环境试验方法 第1部分:试验A 低气压

GB/T 2828.10 电子设备环境试验方法 第10部分:试验Db 振动,宽频,随机(宽带)

GB/T 2828.30 电子设备环境试验方法 第30部分:试验Ee 高温、低温交变

3 术语和定义

下列术语和定义适用于本文件。

3.1

推力

作用在元器件垂直于其底面的力。

4 设备

4.1 试装置

用于施加和测量推力的设备。该设备应具有以下功能:

a) 加力机构,能够以规定的速度和力值施加推力;

b) 力测量传感器,能够测量施加的推力;

c) 控制和记录系统,能够控制加力过程和记录测量数据。

4.2 加力工具

连接到试装置的用于施加推力的工具。加力工具的形状和尺寸应适合所测试元器件。

5 样品

5.1 样品的数量和选择

元器件的取样量应依据相应的产品标准或规范。样品应从生产批次中随机选择。

5.2 样品的准备

元器件应按规定条件贴装在PCB或衬垫板上。

6 环境条件

6.1 除非另有规定,否则推力测试应在GB/T 2828.10确定的标准环境条件下进行。

6.2 测试过程中,环境温度和湿度应保持稳定。

7 测试程序

7.1 连接加力工具

将加力工具连接到试装置。

7.2 贴装元器件

将样品放置在试装置的平台上,确保元器件与加力工具正确对齐。

7.3 设置测试参数

根据元器件的特性、应用要求和产品标准或规范,设置以下测试参数:

a) 加力速度;

b) 推力值;

c) 保持时间。

7.4 施加推力

以规定的速度缓慢施加推力,直至达到预定的推力值。保持推力作用规定的时间。

7.5 测量和记录

记录测试过程中推力的变化曲线。

8 判定标准

8.1 在测试过程中,元器件应无失效(如断线、开裂、脱落等)。

8.2 推力曲线应符合产品标准或规范的要求。

9 试验报告

试验报告应包括以下内容:

a) 样品信息:元器件型号、数量、贴装方式;

b) 测试设备和条件:试装置类型、加力工具、环境条件;

c) 测试参数:加力速度、推力值、保持时间;

d) 试验结果:推力曲线、失效情况;

e) 结论。

附件 A(资料性)

A.1 加力工具的形状和尺寸示例

A.2 推力测试曲线示例


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