简答题
1. 什么是PCB?
- 印刷电路板(Printed Circuit Board)
2. PCB的主要功能是什么?
- 提供机械支撑和电气互连
3. PCB层压板的主要材料是什么?
- 玻璃纤维增强的环氧树脂(FR4)
4. PCB设计中最常用的软件是什么?
- Altium Designer、Allegro PCB Designer、KiCad
5. PCB制造过程中最关键的步骤是什么?
- 电镀
填空题
1. PCB中的导电层称为________。
- 铜箔
2. PCB中的绝缘层称为________。
- 阻焊
3. PCB中的通孔用于________。
- 连接不同层
4. PCB的表面处理类型有________和________。
- 镀金、镀锡
5. PCB制造过程中使用的主要方法是________。
- 加法法和减法法
问答题
1. 描述PCB制造过程中加法法和减法法的区别。
- 加法法从铜箔出发,通过电镀形成导电层;减法法从铜箔出发,通过蚀刻移除不需要的铜箔形成导电层。
2. 解释PCB设计中阻抗控制的重要性。
- 阻抗控制可确保信号的完整性和时序,防止反射和过冲。
3. 列出PCB设计中常用的电磁兼容性(EMC)设计规则。
- 接地层和电源层、适当的去耦电容、屏蔽、阻抗匹配
4. PCB设计中如何实现热管理?
- 使用散热孔、散热器、热通孔
5. PCB制造的可制造性设计规则(DFM)有哪些关键考虑因素?
- 最小特征尺寸、最小间距、最小过孔尺寸、最小孔径比