化学镀镍金（ENIG）

有机保焊膜（OSP）

沉锡（HAL）

浸金（Immersion Gold）

化学镀银（CAS）

化学镀钯金（EPAG）

OSP + 镍金（OSP + ENIG）

电镀硬金（Hard Gold）

电镀柔性镍（Flex Nickel）

喷锡（Solder Mask Over Bare Copper）

镀铜（Copper Plating）

无镀层（Bare Copper）