印刷电路板 (PCB) 表面处理工艺

无铅工艺

• 有机保形涂层 (OSP)：在铜表面涂覆薄的有机涂层，提供基本的氧化保护和焊料性。
• 浸银 (IS)：铜表面浸入银溶液中，形成一层薄的银层，提高焊料性并防止氧化。
• 化学镀镍/浸金 (ENIG)：在铜表面化学镀上一层镍，然后浸入金溶液中，形成一层薄的金层，提供优异的焊料性、耐腐蚀性和耐磨性。
• 化学镀镍/浸钯/浸金 (ENEPIG)：与 ENIG 类似，但增加了钯层，以进一步提高耐腐蚀性。

含铅工艺

• 熔融焊料浸镀 (HASL)：将 PCB 浸入熔融焊料中，通常是锡铅合金，形成一层铅锡合金涂层，提供焊料性并防止氧化。
• 热空气整平 (HAS)：类似于 HASL，但使用热空气将熔融焊料吹到铜表面上，形成更平整的涂层。

其他工艺

• 电镀锡：在铜表面电镀一层锡，提供良好的焊料性，但耐腐蚀性较差。
• 电镀金：在铜表面电镀一层金，提供优异的焊料性、耐腐蚀性和耐磨性。
• 镀镍：在铜表面镀上一层镍，以提高耐腐蚀性和磨损性。通常与其他涂层结合使用。
• 钯涂层：在铜表面镀上一层钯，以提高耐腐蚀性和抗变色性。