印制电路板 (PCB)

印制电路板 (PCB) 是一种非导电基材，用于支撑和连接电子元件。它由以下组成：

1. 基板：

• 玻璃纤维环氧树脂（FR-4）：最常见的基板材料，强度高、耐热性和耐化学性好。
• 聚酰亚胺：高性能材料，具有出色的电性能和耐热性。
• 铝：用于散热要求高的应用。

2. 铜导线：

• 导电层，连接电气元件。
• 厚度和宽度根据电流要求而变化。

3. 阻焊层：

• 保护性涂层，防止铜导线短路。
• 通常由聚酰亚胺或环氧树脂制成。

4. 锡膏层：

• 用于焊接电子元件的金属膏。
• 由焊料合金制成，如共晶焊锡。

5. 丝印：

• 印刷在 PCB 表面的文字和符号。
• 用于识别元件位置、极性和其他信息。

PCB 制造过程：

1. 设计：使用计算机辅助设计 (CAD) 软件创建 PCB 布局。

2. 制版：使用光刻和蚀刻技术将铜导线图案转移到基板上。

3. 钻孔：钻出孔洞以放置电子元件。

4. 电镀：在铜导线上电镀锡或其他金属，以提高导电性和可焊性。

5. 阻焊和丝印：应用阻焊层和丝印。

6. 检验：对 PCB 进行电气和视觉检查，确保其功能和质量。

PCB 类型：

• 单层 PCB：具有单层铜导线。
• 双层 PCB：具有两层铜导线，中间有绝缘层。
• 多层 PCB：具有三个或更多层铜导线，由压层粘合在一起。

PCB 应用：

PCB 用于各种电子设备中，包括：

• 计算机
• 智能手机
• 电视
• 汽车
• 医疗设备