生产部门

• SMT（表面贴装技术）：负责将电子元器件贴装到PCB板上，使用贴片机。
• 插件：负责手动或机器将电子元器件插入PCB板上的孔中。
• 波峰焊：使用波峰焊机将熔化的焊料涂覆在PCB板上，连接电子元器件。
• 回流焊：使用受控热量将电子元器件焊接在PCB板上。
• 测试：负责使用各种测试设备对PCB进行功能测试。

质量控制部门

• 来料检验 (IQC)：负责检查和验证新收到的材料和元气件。
• 在线质量控制 (IPQC)：负责在生产过程中监控产品质量并确保符合规格。
• 出货质量控制 (OQC)：负责在产品出货前进行最终检查和测试。

工程部门

• 设计工程：负责设计PCB布局和原理图。
• 工艺工程：负责建立生产工艺和流程。
• 维护工程：负责维护和修复生产设备。

其他部门

• 物料管理：负责管理和控制原材料和元气件。
• 供应链管理：负责与供应商协调物料供应。
• 销售：负责销售PCB和其他电子产品。
• 行政：负责管理公司日常运营和人力资源。

选择适合的部门需要考虑以下因素：

• 兴趣和技能
• 教育和经验
• 职业目标
• 工作环境偏好
• 公司文化