印刷电路板 (PCB) 设计的难点

1. 信号完整性 (SI)

• 确保信号在板上的传输和接收的完整性。
• 涉及阻抗匹配、布线长度、过孔设计和高速信号处理。

2. 电源完整性 (PI)

• 确保电路板上的电源稳定且低噪声。
• 涉及电源分布、去耦和接地技术。

3. 热管理

• 防止电路板过热并确保元件正常工作。
• 涉及热量散发、散热器设计和元件放置。

4. 布局约束

• 满足电路板的外形尺寸、元件放置和连接器位置等要求。
• 需要考虑元件间的间距、尺寸和组装要求。

5. 制造可加工性

• 确保电路板可以轻松地制造和组装。
• 涉及板材选择、阻焊和丝印设计、过孔形状和元件放置。

6. 可测试性

• 设计测试点和测试夹具，便于故障排除和维护。
• 涉及接入性、探针放置和自动测试设备 (ATE) 兼容性。

7. 规范遵循

• 遵守行业标准、法规和客户要求。
• 例如，UL/CSA 安全规范、RoHS 和 REACH 合规性。

8. 成本优化

• 在满足性能和质量要求的同时，尽可能降低生产成本。
• 涉及材料选择、元件选择、批量生产技术和供应链管理。

9. 原理图与 PCB 布局之间的转化

• 准确地将原理图中的电气连接转换为 PCB 布局。
• 需要使用 EDA 工具进行丝印检查和设计规则检查 (DRC)。

10. 多层板设计

• 对于复杂电路，需要使用多层板来增加电路密度和减少信号干扰。
• 涉及层叠设计、阻抗控制和过孔放置。