PCB 设计的一般流程

1. 需求分析

• 确定 PCB 的功能、性能和约束条件。
• 收集并分析用户要求、技术规范和环境限制。

2. 原理图设计

• 使用原理图编辑软件绘制电路原理图。
• 连接组件并指定信号路径。

3. PCB 布局

• 选择适当的 PCB 尺寸和形状。
• 放置组件并优化布局以满足空间限制、热管理和电气性能。
• 布置走线，连接组件和创建信号路径。

4. 布线

• 使用布线工具将信号从一个组件连接到另一个组件。
• 选择合适的走线宽度和层分配。
• 避免走线交叉和并行布线，以保持信号完整性。

5. 布线验证

• 使用设计规则检查器 (DRC) 验证布线是否符合设计规则。
• 检查走线长度、间距和铜重。
• 确认信号完整性和电气规则 compliance。

6. 层叠

• 指定 PCB 的层数、材料和厚度。
• 分配信号层、接地层和电源层。

7. 制造文件生成

• 生成用于制造 PCB 的 Gerber 文件。
• 包括走线层、掩模层、丝印层和钻孔文件。

8. 元器件采购

• 采购设计中使用的所有元器件。
• 确保元器件兼容且符合规格。

9. PCB 制造

• 使用 Gerber 文件制造 PCB。
• 过程包括层压、钻孔、电镀和丝印。

10. 组装

• 将元器件放置在 PCB 上并进行焊接。
• 进行回流焊或波峰焊。

11. 测试和验证

• 使用测试仪器测试 PCB 的功能。
• 验证PCB是否符合设计规范并满足预期性能。

12. 文档化

• 创建详细的设计文档。
• 包括原理图、PCB 布局、布线图和测试报告。