PCB 设计操作步骤

1. 规划和规范

• 确定项目要求和功能
• 定义板级连接器、电源和信号路径
• 制定尺寸、层数和材料规范

2. 原理图捕获

• 使用原理图编辑器创建电路的电气表示
• 定义组件、连接和网络
• 进行设计规则检查 (DRC) 以验证连接和间隙

3. 元件布局

• 将组件放置在电路板上，以优化空间利用和信号完整性
• 避免敏感组件或信号线之间的交叉干扰

4. 布线

• 使用布线编辑器连接组件
• 选择适当的走线宽度和层叠以确保信号完整性
• 进行DRC以检查间隙和交叉干扰

5. 层叠和堆叠

• 指定印制电路板的层数和层叠
• 优化层分配以实现最佳信号路由和电源完整性

6. 过孔和孔化

• 定义过孔类型、尺寸和放置
• 为机械安装和组件连接提供过孔

7. 电源和接地平面

• 创建电源和接地平面以分布电源并减少噪声
• 分别针对数字和模拟电路优化平面图案

8. 丝印和装配图

• 添加丝印文本和图形以标识元件和提供组装说明
• 创建装配图以指导制造和组装

9. 设计规则检查

• 再次运行 DRC 以验证最终设计是否符合所有规范
• 检查间隙、重叠、最小走线宽度和网络连接

10. 制造文件生成

• 生成 Gerber 文件和钻孔数据，用于制造电路板
• 审查文件以确保准确性和完整性

11. 制造和组装

• 将制造文件发送给电路板制造商
• 组装电路板，包括焊接、测试和最终封装