PCB 板贴片流程

1. PCB 准备：

• 检查 PCB 是否完整无缺，无划痕或损坏。
• 用异丙醇清洁 PCB 表面，去除任何残留物或焊料助剂。

2. 贴片机设置：

• 校准贴片机的拾取和放置头。
• 输入元件库和 PCB 设计文件。
• 优化贴片速度、压力和高度。

3. 锡膏印刷：

• 将锡膏涂抹到 PCB 指定的焊盘上。
• 检查锡膏沉积是否均匀且没有缺陷。

4. 元件拾取和放置：

• 贴片机使用真空吸盘从托盘中拾取元件。
• 将元件准确地放置到 PCB 上的正确焊盘。

5. 回流焊接：

• 将 PCB 放入回流炉中。
• 回流炉将 PCB 加热到锡膏熔点以上，然后冷却。
• 熔化的锡膏形成牢固的焊接连接。

6. 检查：

• 用放大镜目视检查所有元件是否正确放置和焊接。
• 使用自动光学检测 (AOI) 机器进一步检查焊接质量。

7. 清洗：

• 用溶剂或超声波清洗机去除任何残留的助焊剂或锡膏。
• 确保 PCB 表面清洁且无残留物。

8. 测试：

• 对 PCB 进行功能测试，以验证其是否正常工作。
• 根据需要执行其他测试，例如短路或开路检测。

9. 整理：

• 将贴好的 PCB 组装到最终产品中。
• 添加任何必要的标签或包装。