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pcb板贴片流程

时间:2024-10-15 11:45:58 来源:PCBA 点击:0

PCB 板贴片流程

1. PCB 准备:

pcb板贴片流程

  • 检查 PCB 是否完整无缺,无划痕或损坏。
  • 用异丙醇清洁 PCB 表面,去除任何残留物或焊料助剂。

2. 贴片机设置:

  • 校准贴片机的拾取和放置头。
  • 输入元件库和 PCB 设计文件。
  • 优化贴片速度、压力和高度。

3. 锡膏印刷:

  • 将锡膏涂抹到 PCB 指定的焊盘上。
  • 检查锡膏沉积是否均匀且没有缺陷。

4. 元件拾取和放置:

  • 贴片机使用真空吸盘从托盘中拾取元件。
  • 将元件准确地放置到 PCB 上的正确焊盘。

5. 回流焊接:

  • 将 PCB 放入回流炉中。
  • 回流炉将 PCB 加热到锡膏熔点以上,然后冷却。
  • 熔化的锡膏形成牢固的焊接连接。

6. 检查:

  • 用放大镜目视检查所有元件是否正确放置和焊接。
  • 使用自动光学检测 (AOI) 机器进一步检查焊接质量。

7. 清洗:

  • 用溶剂或超声波清洗机去除任何残留的助焊剂或锡膏。
  • 确保 PCB 表面清洁且无残留物。

8. 测试:

  • 对 PCB 进行功能测试,以验证其是否正常工作。
  • 根据需要执行其他测试,例如短路或开路检测。

9. 整理:

  • 将贴好的 PCB 组装到最终产品中。
  • 添加任何必要的标签或包装。

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