印制电路板 (PCB)

定义：

PCB 是一种预先制造的电子线路板，其上印有导电铜迹线，并用作电子元件的物理支撑。

类型：

• 单面板：只有一层导电铜层。
• 双面板：有两层导电铜层，通过通孔层进行连接。
• 多层板：有两层以上导电铜层，通过盲孔或埋孔进行连接。
• 挠性 PCB：由柔性材料制成，可弯曲。
• 刚挠结合 PCB：由刚性和柔性区域组成的混合 PCB。

层结构：

• 基材：通常为玻璃纤维增强环氧树脂，提供机械支撑和绝缘。
• 导体：铜迹线，承载电流。
• 焊盘：元件引脚的连接点。
• 阻焊层：保护性层，防止铜迹线短路。
• 丝印：标记元件位置和其他信息的印刷层。

设计考虑：

• 材料选择：基材类型和铜厚度的选择取决于应用。
• 层数：层数取决于电路的复杂性和连接要求。
• 走线宽度和间距：需考虑电流容量和电磁干扰 (EMI) 要求。
• 阻焊层类型：有各种阻焊层材料可供选择，具有不同的耐化学性和耐磨性。
• 制造公差：应考虑生产过程中的公差，以确保可靠的性能。

制造工艺：

• 设计：使用 CAD 软件创建 PCB 布局。
• 印制：将铜迹线印制到基材上。
• 钻孔：用于安装元件和连接导电层。
• 电镀：在铜迹线上沉积保护层，如锡或金。
• 印刷：将阻焊层和丝印印刷到 PCB 上。
• 测试：对 PCB 进行电气测试以验证连接性和功能。

应用：

PCB 用于广泛的电子设备中，包括：

• 计算机
• 智能手机
• 电视
• 汽车
• 医疗设备