印制电路板 (PCB)
定义:
PCB 是一种预先制造的电子线路板,其上印有导电铜迹线,并用作电子元件的物理支撑。
类型:
- 单面板:只有一层导电铜层。
- 双面板:有两层导电铜层,通过通孔层进行连接。
- 多层板:有两层以上导电铜层,通过盲孔或埋孔进行连接。
- 挠性 PCB:由柔性材料制成,可弯曲。
- 刚挠结合 PCB:由刚性和柔性区域组成的混合 PCB。
层结构:
- 基材:通常为玻璃纤维增强环氧树脂,提供机械支撑和绝缘。
- 导体:铜迹线,承载电流。
- 焊盘:元件引脚的连接点。
- 阻焊层:保护性层,防止铜迹线短路。
- 丝印:标记元件位置和其他信息的印刷层。
设计考虑:
- 材料选择:基材类型和铜厚度的选择取决于应用。
- 层数:层数取决于电路的复杂性和连接要求。
- 走线宽度和间距:需考虑电流容量和电磁干扰 (EMI) 要求。
- 阻焊层类型:有各种阻焊层材料可供选择,具有不同的耐化学性和耐磨性。
- 制造公差:应考虑生产过程中的公差,以确保可靠的性能。
制造工艺:
- 设计:使用 CAD 软件创建 PCB 布局。
- 印制:将铜迹线印制到基材上。
- 钻孔:用于安装元件和连接导电层。
- 电镀:在铜迹线上沉积保护层,如锡或金。
- 印刷:将阻焊层和丝印印刷到 PCB 上。
- 测试:对 PCB 进行电气测试以验证连接性和功能。
应用:
PCB 用于广泛的电子设备中,包括:
- 计算机
- 智能手机
- 电视
- 汽车
- 医疗设备