PCB板质检流程

1. 目视检查

• 检查PCB板的整体外观，是否有划痕、缺口、污渍或其他缺陷。
• 检查组件是否有损坏或未正确放置。
• 检查焊点是否牢固可靠。

2. 电气测试

• 使用万用表、示波器或其他测试设备进行以下测试：
• 通断性测试：确保所有导线都连接良好。
• 短路测试：检查是否有短路连接。
• 阻抗测试：验证电路的电阻和电容值。
• 功能测试：验证电路是否按照设计工作。

3. X射线检查

• 使用X射线机对PCB板进行检查，以检测以下缺陷：
• 内部元件的缺陷，如空腔、裂纹或分层。
• 焊点的内部结构和质量。
• 隐藏的焊点或元件。

4. AOI（自动光学检测）

• 使用AOI系统对PCB板进行高速图像检查，以检测以下缺陷：
• 元件放置错误或缺失。
• 焊点缺陷，如缺焊、虚焊或冷焊。
• 印刷电路板（PCB）图案的缺陷。

5. ICT（在线电测试）

• 使用ICT测试仪对PCB板进行实时电气测试，以检测以下缺陷：
• 组件的电气特征偏差。
• 电路板连接故障。
• 功能缺陷。

6. FCT（功能测试）

• 使用专门的测试设备对PCB板进行功能测试，以验证其是否按照设计运行。
• 通常涉及模拟真实世界的使用条件和输入数据。

7. 温度循环测试

• 将PCB板暴露在极端温度变化下，以评估其对热应力和冷应力的承受能力。
• 包括热循环、冷冲击和温度冲击测试。

8. 振动测试

• 将PCB板暴露在各种振动条件下，以评估其对机械冲击和振动的承受能力。
• 包括正弦振动、随机振动和冲击测试。

9. 可靠性测试

• 对PCB板进行加速老化测试，以评估其在长期使用下的可靠性。
• 通常包括高压测试、高湿度测试和电迁移测试。

10. 报告和缺陷管理

• 记录检查结果并生成详细的报告。
• 根据缺陷严重程度对缺陷进行分类和优先排序。
• 采取适当的措施来纠正缺陷并防止将来出现类似问题。