printed circuit board（PCB），中文称为印制电路板，是电子元件的支撑体，是重要的电子部件，是电子设备中的一个不可或缺的部分。它起到连接电子元器件、传送电信号的作用。

结构

PCB由以下几层组成：

• 铜箔层：用于导电。
• 介电层：用于绝缘。
• 基板：通常由玻璃纤维增强环氧树脂（FR-4）材料制成，为PCB提供机械强度。
• 阻焊层：保护铜箔免受短路和腐蚀。
• 字符层：包含元件符号、参考标记和制造信息。

分类

PCB根据其层数进行分类：

• 单面板：只有一层铜箔层。
• 双面板：有两层铜箔层。
• 多层板：有三层或更多层铜箔层。
• 刚性板：由坚硬的基材制成。
• 柔性板：由柔韧的基材制成。

制造工艺

PCB的制造涉及以下步骤：

• 设计：使用计算机辅助设计（CAD）软件进行PCB设计。
• 制版：将设计转移到光致阻焊层上。
• 蚀刻：蚀刻掉不需要的铜箔。
• 钻孔：钻出元件引脚的孔。
• 电镀：在铜箔上电镀一层锡或金以防止氧化。
• 组装：将电子元件放置在PCB上并进行焊接。

特性

PCB的特性包括：

• 导电性：铜箔层提供电信号的通路。
• 绝缘性：介电层防止不同铜箔层之间的短路。
• 机械强度：基板为PCB提供机械强度和支撑。
• 耐热性：PCB必须能够承受电子元件产生的热量。
• 耐腐蚀性：PCB必须能够抵抗环境中的腐蚀。

应用

PCB用于各种电子设备中，包括：

• 计算机
• 智能手机
• 汽车
• 医疗设备
• 工业控制系统