PCB板测试流程

1. 功能测试

• 验证电路是否按照预期工作
• 检查输出信号的正确性和时序
• 使用示波器、逻辑分析仪和万用表等仪器进行测试

2. 短路和开路测试

• 使用连通性测试仪或万用表检查线路是否短路或开路
• 确保所有连接正确，没有断裂或桥接

3. 绝缘测试

• 使用绝缘电阻计测量 PCB 板上的电气隔离
• 确保部件之间有足够的绝缘，以防止电击或短路

4. 漏电流测试

• 使用漏电流测试仪测量 PCB 板上的电流泄漏
• 确保泄漏电流在可接受范围内，不会损坏组件或干扰电路性能

5. 温度测试

• 使用热像仪或温度传感器监测 PCB 板在负载下的温度
• 确保组件不会过热并导致故障

6. 振动测试

• 使用振动台模拟PCB板在实际应用中的振动条件
• 检查零件是否牢固固定，没有松动或断裂

7. 老化测试

• 对PCB板施加长期应力，例如高温、高湿或振动
• 监控组件性能随时间推移的变化，以评估长期可靠性

8. 环境测试

• 根据预期应用环境对 PCB 板进行测试
• 模拟极端温度、湿度、盐雾和其他环境条件，以确保其耐受性

9. 视觉检查

• 目测检查PCB板是否存在缺陷，例如：
• 焊接不良
• 组件错位或损坏
• 印刷电路板损坏

10. 报告和分析

• 记录测试结果并对其进行分析
• 识别并解决任何缺陷或故障，以提高 PCB 板的质量和可靠性