单面板（SSB）

• 只有一个导电层。
• 印刷电路通常位于板的一侧。
• 主要用于简单电路和低频应用。

双面板（DSB）

• 有两个导电层。
• 印刷电路通常分布在板的两侧。
• 比单面板更复杂和多功能。
• 适用于更复杂的电路和中等频率应用。

多层板（MLB）

• 有三个或更多导电层。
• 导电层通常通过绝缘层交替堆叠。
• 具有更高的布线密度和更低的电磁干扰 (EMI)。
• 适用于高度复杂的电路和高频应用。

柔性印刷电路板（FPCB）

• 由柔性材料（例如聚酰亚胺）制成。
• 可以弯曲和折叠，以适应各种形状和应用。
• 用于可穿戴设备、医疗设备和其他空间受限的应用。

刚挠性印刷电路板（RFPCB）

• 结合了刚性基板和柔性电路区域的优势。
• 提供机械强度和灵活性。
• 用于汽车、工业自动化和其他需要既坚固又灵活的环境。

金属芯印刷电路板（MCPCB）

• 具有由铜或铝制成的金属芯材。
• 提供出色的散热，使其适用于高功率电子设备。
• 主要用于 LED 照明、电源转换器和其他发热组件。

陶瓷印刷电路板（CPC）

• 由陶瓷材料制成。
• 耐高温、耐腐蚀和具有低介电损耗。
• 用于微波、射频和高功率应用。

其他区别：

• 材料： PCB可以由各种材料制成，包括环氧树脂、FR-4、聚酰亚胺、陶瓷和金属。
• 层数： 单面板、双面板和多层板。
• 尺寸和形状： 可以是各种尺寸和形状，以满足不同的应用要求。
• 表面处理： 可以应用于 PCB 表面以防止腐蚀并提高导电性，例如 HASL、OSP 和金手指。
• 电镀： 可以通过孔电镀或表面电镀将金属沉积到 PCB 上，以增强导电性。
• 丝印： 可以应用于 PCB 表面以标识组件和提供其他信息，例如元件名称、值和符号。