PCB板制作十五个步骤：

1. 设计：使用PCB设计软件（如Altium Designer、KiCad）创建PCB布局。

2. 布局验证：检查布局，确保其符合设计规范和制造要求。

3. 光绘：将PCB布局转移到感光膜上。

4. 显影：使用显影剂去除感光膜上的未曝光区域，露出铜层。

5. 蚀刻：使用蚀刻剂去除铜层上未被光绘保护的区域。

6. 剥离：去除感光膜，露出铜层。

7. 钻孔：钻出用于组装元件的孔。

8. 电镀：在铜层上电镀一层焊料掩模（LSM）。

9. 丝印：在LSM上丝印标识、组件标记和护焊层。

10. 表面处理：应用表面处理，如OSP、HASL或金镀，以保护铜层。

11. 组装：将元件焊接或装配到PCB上。

12. 焊接：使用回流焊或波峰焊等焊接技术焊接元件。

13. 测试：进行电气测试和功能测试，确保PCB正常工作。

14. 组装：将PCB组装到最终产品中。

15. 检查：进行最终检查，确保PCB符合质量标准。