PCB 板制作工艺流程

1. 设计

• 创建电路板设计，包括元件布局、布线和层叠。
• 使用计算机辅助设计 (CAD) 软件来完成设计。

2. 光绘

• 将设计的 PCB 布局转移到光敏薄膜上。
• 使用紫外线曝光机来曝光薄膜。

3. 显影

• 将曝光后的薄膜浸入显影液中。
• 显影液会溶解未曝光的铜区域，留下电路图案。

4. 电镀

• 在显影出的电路图案上电镀一层铜，以增加其厚度和导电性。

5. 钻孔

• 在电路板上钻出孔，用于安装元件引线。
• 使用计算机数控 (CNC) 钻孔机进行钻孔。

6. 表面处理

• 在裸露的铜表面上涂覆一层保护层，以防止氧化和腐蚀。
• 常用的表面处理方法包括有铅焊接、无铅焊接、化学沉镍金 (ENIG) 和有机保焊漆 (OSP)。

7. 字符印刷

• 在电路板上印刷标记、标识和元件符号。
• 使用丝网印刷或数字印刷技术进行字符印刷。

8. 组装

• 将元件焊接或放置到电路板上。
• 使用表面贴装技术 (SMT) 或通孔安装技术 (THT)进行组装。

9. 焊料回流

• 将 SMT 组装的电路板加热到回流温度，以熔化焊料并形成焊点。
• 使用回流炉或热风枪进行回流。

10. 测试

• 使用自动光学检测 (AOI) 或 X 射线检测对组装好的电路板进行测试。
• 测试以验证电路板的电气功能和制造缺陷。

11. 后处理

• 清洁电路板以去除残留的助焊剂或其他污染物。
• 进行最终检查并对电路板进行包装。