PCB 加工工艺流程

PCB 加工工艺包括一系列步骤，将原始铜板转变为功能齐全的印刷电路板 (PCB)。这些步骤通常如下：

1. 原材料准备：

• 采购原始 FR-4 或其他 PCB 基材。
• 清洁和准备基材进行加工。

2. 绘图和钻孔：

• 使用计算机辅助设计 (CAD) 软件创建 PCB 布局。
• 使用计算机数控 (CNC) 机器在基材上钻孔，用于组件连接和安装。

3. 涂敷阻焊剂：

• 在铜面上施加一层阻焊剂，以保护不应蚀刻的区域。
• 阻焊剂通过丝网印刷或其他技术应用。

4. 蚀刻：

• 将 PCB 浸入蚀刻溶液中，溶解阻焊剂未保护的铜区域。
• 蚀刻工艺产生导电线路和焊盘。

5. 剥除阻焊剂：

• 去除阻焊剂，露出裸露的铜表面。
• 使用化学剥离剂或其他方法去除阻焊剂。

6. 电镀：

• 在电镀槽中电镀 PCB，以在导电表面形成一层保护层。
• 电镀通常使用锡铅或金。

7. 掩膜印刷：

• 在 PCB 上应用一层掩膜，以标记组件放置和参考设计。
• 掩膜通过丝网印刷或其他技术应用。

8. 组装：

• 将表面贴装组件 (SMT) 和通孔组件 (THT) 安装到 PCB 上。
• 使用锡膏和回流炉进行 SMT 组装。
• 使用螺丝或焊料对 THT 组件进行组装。

9. 测试：

• 对组装好的 PCB 进行电气测试，以验证其功能。
• 使用自动测试设备 (ATE) 或其他测试方法执行测试。

10. 表面处理：

• 在 PCB 上应用表面处理，以增强其耐腐蚀性和可靠性。
• 表面处理通常包括化学镀镍或浸银。

11. 切割和成形：

• 将 PCB 切割成所需的形状和尺寸。
• 使用 CNC 机器或其他工具进行切割。

12. 质量控制：

• 在每个加工步骤中进行严格的质量控制检查。
• 使用目视检查、自动光学检查 (AOI) 和功能测试进行控制。