PCBA 红胶制程

红胶是指一种用于表面贴装技术 (SMT) 的红色环氧树脂胶粘剂。其主要应用于固定电子元器件，并提供电气连接和机械支撑。PCBA 红胶制程通常包括以下步骤：

1. 丝网印刷

• 使用丝网印刷机将红胶涂敷到 PCBA 上指定的位置。
• 印刷参数（如孔径尺寸、网格张力、印刷速度）需要根据红胶特性和 PCBA 设计进行优化。

2. 回流焊

• 将 PCBA 置于回流焊炉中，使其通过受控的温度曲线。
• 高温将红胶熔化，固化后形成牢固的电气和机械连接。

3. 清洗

• 回流焊后，需要去除 PCB 表面残留的助焊剂和其他污染物。
• 可使用水基或溶剂基清洗剂，并采用超声波清洗或喷淋清洗等方法。

4. 固化

• 清洗后，需要进行固化步骤以完全固化红胶。
• 可使用紫外光固化灯或热固化炉。

红胶选择

选择合适的红胶对于确保 PCBA 制程的可靠性和性能至关重要。需要考虑以下因素：

• 粘接强度：红胶必须具有足够的粘接强度以承受热循环、振动和其他机械应力。
• 耐温性：红胶必须能够承受 SMT 制程中使用的回流焊温度曲线。
• 导电性：红胶不应导电，以免造成短路。
• 绝缘性：红胶必须提供良好的绝缘性能，防止漏电流。
• 流动性：红胶必须在回流焊过程中具有良好的流动性，以确保与元器件的良好接触。

红胶制程监控

对红胶制程进行持续监控至关重要，以确保产品质量和可靠性。监控参数包括：

• 丝网印刷质量：检查印刷图案的准确性、均匀性和粘度。
• 回流焊曲线：监控和记录回流焊炉的温度曲线，以确保红胶充分固化。
• 清洗效果：检查清洗后 PCB 表面的清洁度，以防止污染物影响粘接强度。
• 固化程度：验证红胶已完全固化，以确保其性能。

通过严格控制红胶制程和进行适当的监控，可以生产出可靠和高性能的 PCBA。