## PCBA 制造工艺流程

1. 采购和元器件检验

• 采购符合设计规范的元器件
• 对收到的元器件进行目视检查和电气测试，以验证其质量

2. 钢网印刷

• 制造钢网模板，其具有与电路板布局相对应的孔
• 将焊膏通过钢网模板施加到电路板的焊盘上

3. 贴片

• 使用贴装机将元器件放置在焊膏上
• 元器件的放置精度是通过视觉检测系统来确保的

4. 回流焊

• 将组装好的电路板放入回流焊炉中
• 焊膏在受控温度下熔化并凝固，形成焊点

5. 清洁

• 使用溶剂或水基清洁剂去除回流焊过程中留下的助焊剂残留物

6. 组装

• 将连接器、电缆和其它组件组装到电路板上
• 这些组件通常使用螺丝、焊接或粘合剂固定

7. 测试

• 进行功能测试和电气测试，以验证电路板的性能
• 测试通常使用自动测试设备 (ATE) 进行

8. 表面处理

• 根据设计要求对电路板进行表面处理，以提高耐腐蚀性和可焊性
• 常见的表面处理包括镀金、镀锡和镀银

9. 涂层

• 为电路板涂上一层保护性涂层，以防止湿度、灰尘和其它环境因素的影响
• 涂层可以使用喷涂、浸涂或刷涂的方式施加

10. 包装和发货

• 将组装好的电路板进行包装，以保护它们在运输过程中免受损坏
• 包装方式包括防静电袋、泡沫衬垫和塑料盒