基材 (Substrate)

• FR-4：玻璃纤维增​​强环氧树脂层压板
• 高频层压板（如罗杰斯和Taconic）
• 箔基复合材料（如铜箔层压板和电磁干扰屏蔽层）

铜箔

• 电路导体
• 厚度范围从 12 μm (1/2 盎司) 到 105 μm (4 盎司) 或更高

阻焊膜（Solder Mask）

• 保护铜箔不受焊料和化学物质的影响
• 通常由环氧树脂或聚酰亚胺制成

丝印层（Silkscreen）

• 在阻焊膜上打印的符号、文本或其他信息
• 通常由白色或黑色墨水制成

焊料膏（Solder Paste）

• 将元件连接到铜箔的金属合金
• 含有锡、铅、银和其他金属

其他材料

• 连接器：连接电路板到外部设备
• 安装孔：用于安装电路板的螺丝或铆钉
• 元件：电阻器、电容器、二极管、集成电路等电子元件
• 散热器：散热以防止元件过热
• 电磁干扰屏蔽材料：保护电路板免受电磁干扰