红胶生产工艺流程

1. PCB预处理：清洁PCB表面，去除脏污、氧化层。

2. 红胶滴胶：使用点胶机将红胶点胶到指定位置。

3. 红胶固化：将PCB放入红外炉或紫外线灯中固化红胶。

4. 红胶测试：检查红胶的粘合强度、电绝缘性等特性。

锡膏生产工艺流程

1. PCB预处理：清洁PCB表面，去除脏污、氧化层。

2. 贴片：使用贴片机将贴片元件贴装到PCB上。

3. 锡膏印刷：使用锡膏印刷机将锡膏印刷到PCB上。

4. 回流焊：将PCB放入回流焊炉中，融化锡膏并形成焊点。

5. 清洗：用溶剂或化学品清洗PCB，去除残留的助焊剂。

6. 锡膏测试：检查焊点的电气性能、机械强度等特性。

红胶和锡膏同时使用的工艺流程

1. PCB预处理：清洁PCB表面，去除脏污、氧化层。

2. 红胶滴胶：使用点胶机将红胶点胶到指定位置。

3. 红胶固化：将PCB放入红外炉或紫外线灯中固化红胶。

4. 贴片：使用贴片机将贴片元件贴装到PCB上。

5. 锡膏印刷：使用锡膏印刷机将锡膏印刷到PCB上。

6. 回流焊：将PCB放入回流焊炉中，融化锡膏并形成焊点。

7. 清洗：用溶剂或化学品清洗PCB，去除残留的助焊剂。

8. 锡膏测试：检查焊点的电气性能、机械强度等特性。